[发明专利]晶片几何系统中的透明膜误差校正图案有效
| 申请号： | 201880011565.6 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110419098B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 海伦·刘;A·曾 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种系统包含一或多个晶片几何测量工具，所述一或多个晶片几何测量工具经配置以从晶片获得几何测量。所述系统还包含一或多个处理器，所述一或多个处理器与所述一或多个晶片几何测量工具通信。所述一或多个处理器经配置以应用校正模型来校正由所述一或多个晶片几何测量工具获得的所述几何测量。所述校正模型经配置以校正由位于所述晶片上的透明膜引起的测量误差。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 几何 系统 中的 透明 误差 校正 图案 | ||
【主权项】：
1.一种晶片几何测量方法，其包括：利用晶片几何测量工具来获得晶片的几何测量；及应用校正模型来校正由所述晶片几何测量工具获得的所述几何测量，其中所述校正模型经配置以校正由位于所述晶片上的透明膜引起的测量误差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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