[发明专利]印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法有效
| 申请号： | 201880012339.X | 申请日： | 2018-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN110301167B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥广明;小山雅也;古森清孝;田代浩;森川宏树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供包括由液晶聚合物制成的绝缘层并且具有抑制加热时的绝缘层脱层的能力的印刷线路板，以及提供用于制造这样的印刷线路板的方法。印刷线路板(1)包括：第一绝缘层(21)，其具有第一表面(41)和与第一表面(41)相反的第二表面(42)；堆叠在第一绝缘层(21)的第一表面(41)上的第二绝缘层(22)；和介于第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)之间的导体线路(3)。第一绝缘层(21)含有液晶聚合物。第二绝缘层(22)含有热固性组合物的固化产物和纤维基材，所述热固性组合物含有无机填料和热固性组分。第二绝缘层(22)在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面；堆叠在所述第一绝缘层的第一表面上的第二绝缘层；和介于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导体线路，所述第一绝缘层含有液晶聚合物，所述第二绝缘层含有热固性组合物的固化产物和纤维基材，所述热固性组合物含有无机填料和热固性组分，所述第二绝缘层具有如下性质：当通过热重‑差热分析测量时，所述第二绝缘层在其温度以10℃/min的升温速率从25℃的初始状态温度升高至其质量减少达到其初始状态质量的5％时所处的温度等于或高于355℃。
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