[发明专利]圆筒型溅射靶及其制造方法在审
| 申请号： | 201880012802.0 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110337507A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 三岛昭史;加藤慎司 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种圆筒型溅射靶及其制造方法，本发明的圆筒型溅射靶的制造方法包括：基底处理工序，在作为圆筒型靶(2)的接合面的内周面和作为圆筒型衬管(3)的接合面的外周面中的至少一方涂布基底处理接合材料以形成基底处理层(11)；及接合工序，在基底处理工序之后，将填充用接合材料填充到圆筒型靶(2)与插入到该圆筒型靶内的衬管(3)之间的间隙并进行固化，基底处理接合材料的熔点或固相线温度超过填充用接合材料的熔点或固相线温度。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒型 基底处理 接合材料 溅射靶 填充 熔点 接合 固相线 衬管 制造 接合工序 温度超过 内周面 外周面 固化 | ||
【主权项】：
1.一种圆筒型溅射靶的制造方法，其将圆筒型衬管的外周面和圆筒型靶的内周面设为接合面，并由接合材料来填充设置于接合面之间的间隙并进行接合，所述圆筒型溅射靶的制造方法的特征在于，包括：基底处理工序，在作为所述圆筒型靶的接合面的内周面和作为所述圆筒型衬管的接合面的外周面中的至少一方涂布基底处理接合材料以形成基底处理层；及接合工序，在基底处理工序之后，将填充用接合材料填充到所述圆筒型靶与插入到该圆筒型靶内的所述衬管之间的间隙中并进行固化，所述基底处理接合材料的熔点或固相线温度超过所述填充用接合材料的熔点或固相线温度。
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