[发明专利]绝缘基体、半导体封装以及半导体装置有效
| 申请号： | 201880013156.X | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN110337718B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 重田真实;作本大辅 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/04;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了绝缘基体，该绝缘基体具备：绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状，具有从上表面至侧面的槽部。金属层具有：第一金属层，位于绝缘基板的上表面；以及第二金属层，与第一金属层连续，位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠，并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有：第一接合材料，将引线端子固定于第一金属层；以及第二接合材料，与第一接合材料连续，位于第二金属层的上表面，槽部具有内壁突出的突出部，并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 基体 半导体 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘基板，其特征在于，具备：板状的绝缘基板，具有从上表面至侧面的槽部；金属层，具有：第一金属层，位于所述绝缘基板的上表面；以及第二金属层，与所述第一金属层连续，位于所述槽部的内表面；接合材料，位于所述金属层的上表面；以及引线端子，在俯视时与所述槽部重叠，并且隔着所述接合材料位于所述第一金属层的上表面，所述接合材料具有：第一接合材料，将所述引线端子固定于所述第一金属层；以及第二接合材料，与所述第一接合材料连续，位于所述第二金属层的上表面，所述槽部具有内壁突出的突出部，并且所述第二接合材料位于所述突出部与所述引线端子之间。
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