[发明专利]陶瓷生片制造用脱模薄膜和其制造方法有效
| 申请号： | 201880013226.1 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN110312602B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 中谷充晴;柴田悠介;山本雄一郎;森宪一;重野健斗;松尾有加 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B28B1/30 | 分类号： | B28B1/30;B05D5/00;B05D7/00;B05D7/24;B32B27/00;B32B27/20;B32B27/36;C08J7/04;C08L67/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [课题]提供：至少包含粘结剂树脂和硅酮系树脂作为陶瓷生片制造用脱模薄膜的脱模层、抑制上述成分干燥时的聚集所导致的表面粗糙度的恶化、具有高的平滑性、且剥离性优异的脱模薄膜和该脱模薄膜的制造方法。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，前述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 脱模 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其以聚酯薄膜为基材，所述基材在至少单面具有实质上不含有颗粒的表面层A，在至少单面的表面层A的表面上直接层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层、或借助其他层层叠膜厚为0.2μm以下的脱模层，脱模层中含有粘结剂成分和硅酮系脱模剂，脱模层表面的最大突起高度(P)为50nm以下，且算术平均粗糙度(Sa)为1.5nm以下。
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