[发明专利]基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质有效
申请号: | 201880013506.2 | 申请日: | 2018-02-15 |
公开(公告)号: | CN110326098B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 松本昭博;松下道明;村田晃;田代稔 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/00;H01L21/027 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种能够确认在用于收纳基板的盒中是否恰当地装设有盖的基板收纳处理装置、基板收纳处理方法以及记录介质。基板收纳处理装置具备:载置部,其用于配置盒,所述盒具有以相对于开口部可装卸的方式装设于开口部的盖;盖装卸机构,其进行盖相对于被配置在载置部的盒的开口部的装卸,所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在开口部的位置的盖接触的装设位置和不与被配置在开口部的位置的盖接触的退避位置之间移动;盖保持传感器部,其用于探测是否由盖装卸机构保持着盖;以及控制部,其基于盖保持传感器部的探测结果来判定有无与盖的装卸有关的异常。 | ||
搜索关键词: | 收纳 处理 装置 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板收纳处理装置,具备:载置部,其用于配置盒,所述盒用于收纳基板,并且所述盒具有开口部和以相对于该开口部可装卸的方式装设于该开口部的盖;盖装卸机构,其进行所述盖相对于被配置在所述载置部的所述盒的所述开口部的装卸,并且所述盖装卸机构设置为能够在与被配置在所述开口部的位置的所述盖接触的装设位置和不与被配置在所述开口部的位置的所述盖接触的退避位置之间移动;盖保持传感器部,其用于探测是否由所述盖装卸机构保持着所述盖;以及控制部,其基于所述盖保持传感器部的探测结果来判定有无与所述盖的装卸有关的异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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