[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的制备方法和结构体在审
| 申请号： | 201880013719.5 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110300780A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田中雄介;佐藤伸一 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C09J11/04;C09J201/00;H01B1/20;C08K3/36;C09J7/30;C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;李志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可通过简易的方法分散导电粒子，可抑制电子部件的电极端子间的短路的各向异性导电粘接剂、各向异性导电粘接剂的制备方法和连接结构体。各向异性导电粘接剂含有用绝缘性填充剂将导电粒子的表面的一部分被覆的被覆导电粒子、绝缘性填充剂和绝缘性粘结剂，在绝缘性粘结剂中分散有被覆导电粒子，导电粒子的粒径为7μm以上，上述绝缘性填充剂的粒径为上述导电粒子的粒径的0.02~0.143%，上述绝缘性填充剂相对于上述导电粒子的量为0.78~77体积%。 | ||
| 搜索关键词： | 导电粒子 绝缘性填充剂 各向异性导电粘接剂 粒径 被覆导电粒子 绝缘性粘结剂 树脂组合物 制备 连接结构体 电极端子 电子部件 结构体 短路 简易 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其中，所述树脂组合物含有用小粒径填充剂将大径粒子的表面的一部分被覆的被覆大径粒子、小粒径填充剂和绝缘性粘结剂，将上述被覆大径粒子分散而成，上述大径粒子的粒径为2μm以上，上述小粒径填充剂的粒径为上述大径粒子的粒径的0.02%以上且5.0%以下，上述小粒径填充剂相对于上述大径粒子的量低于156体积%。
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