[发明专利]用于基板的处理设备以及操作此处理设备的方法在审
申请号: | 201880015049.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN110352265A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 夕巴斯汀·哈柏特斯·舒兹;拉尔斯·古谷尔兹;汤玛斯·沛尔瑙 | 申请(专利权)人: | 商先创国际股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H01L21/67;H01J37/32;F04C28/02;F04D25/16;B01D53/74;F04D25/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 德国布劳博伊伦福特伯*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于将真空提供给不同真空单元的装置,真空单元尤指用于基板的处理装置,基板尤指半导体基板或光伏用基板,及一种操作此处理装置的方法。处理装置包括:至少三个彼此分离的真空单元;第一泵及将第一泵与真空单元中的每个连接在一起的第一管路系统;第二泵及将第二泵与真空单元中的每个连接在一起的第二管路系统;至少一定数目的对应于真空单元数目的第一阀,布置在第一管路系统中使得每个真空单元皆分配有第一阀,从而对相应的真空单元与第一泵之间的连接进行控制;至少一定数目的对应真空单元数目的第二阀,布置在第二管路系统中使得每个真空单元皆分配有第二阀,从而对相应的真空单元与第二泵之间的连接进行控制;及控制单元,用于至少控制第一阀及第二阀,从而通过第一泵和/或第二泵来分别控制真空单元的泵出。处理装置操作期间,较佳通过第二泵将相应的真空单元泵出至预设压力并在处理期间通过第一泵保持在预设压力上,泵出期间相应真空单元与第一泵之间的连接被关闭,处理期间相应真空单元与第二泵之间的连接被关闭。 | ||
搜索关键词: | 真空单元 处理装置 管路系统 基板 处理期间 处理设备 预设压力 半导体基板 彼此分离 操作期间 真空提供 分配 光伏 | ||
【主权项】:
1.一种用于将真空提供给不同真空单元的装置,包括:彼此分离的至少三个真空单元;第一泵及第一管路系统,所述第一管路系统将所述第一泵与所述至少三个真空单元中的每个连接在一起;第二泵及第二管路系统,所述第二管路系统将所述第二泵与所述至少三个真空单元中的每个连接在一起;至少一定数目的对应于所述至少三个真空单元的数目的第一阀,其如此地布置在所述第一管路系统中,使得所述至少三个真空单元的每个皆分配有第一阀,从而对相应的所述真空单元与所述第一泵之间的连接进行控制;至少一定数目的对应于所述至少三个真空单元的数目的第二阀,其如此地布置在所述第二管路系统中,使得所述至少三个真空单元的每个皆分配有第二阀,从而对相应的所述真空单元与所述第二泵之间的连接进行控制;及控制单元,其用于控制至少所述第一阀及第二阀,从而通过所述第一泵和/或第二泵来分别地控制所述至少三个真空单元的泵出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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