[发明专利]电子零件的连接结构及马达、电子零件的连接方法有效

专利信息
申请号: 201880015363.9 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN110392962B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 胜吕浩成;大川高徳;小平修 申请(专利权)人: 日本电产三协株式会社
主分类号: H01R4/70 分类号: H01R4/70;H02K5/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 日本长野县诹访郡下诹访町*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子零件的连接结构及马达、电子零件的连接方法,即使在激烈的振动和灰尘的条件下,也能够保持电子零件与连接器可靠地连接。具体地说,基底部件具有容纳凹部,容纳凹部将连接端子与配线用的连接器之间的连接部位容纳于内部,且容纳凹部具有朝向上方开口的开口部。罩部件以覆盖开口部的方式安装于基底部件。在容纳凹部的内部填充有密封材料,密封材料密封连接端子与连接器之间的连接部位,且将所述连接部位、基底部件、罩部件彼此紧贴在一起。
搜索关键词: 电子零件 连接 结构 马达 方法
【主权项】:
1.一种电子零件的连接结构,其特征在于,包括:电子零件本体,具有连接端子;配线用的连接器,与所述连接端子连接;基底部件;以及罩部件,其中,所述基底部件具有容纳凹部,所述容纳凹部将所述连接端子与所述连接器之间的连接部位容纳于内部,且所述容纳凹部具有朝向上方开口的开口部,所述罩部件以覆盖所述开口部的方式被安装于所述基底部件,所述容纳凹部的内部填充有密封材料,所述密封材料密封所述连接端子与所述连接器之间的所述连接部位,且将所述连接部位、所述基底部件及所述罩部件彼此紧贴在一起。
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