[发明专利]密封片及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880015474.X | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN110383465A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封片1，其在具有使用碱性溶液的处理工序的半导体装置的制造方法中，用于密封内置在基板内的半导体芯片2或密封粘着片8上的半导体芯片2，密封片1至少具备固化性的粘合剂层11，粘合剂层11由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、及利用最小被覆面积为550m2/g以上、1500m2/g以下的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。该密封片1中，无机填料不容易从固化层11’上脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 密封片 粘合剂组合物 半导体芯片 半导体装置 无机填料 粘合剂层 密封 表面处理剂 热固性树脂 热塑性树脂 处理工序 碱性溶液 固化层 固化性 粘着片 基板 内置 制造 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种密封片，其在具有使用碱性溶液的处理工序的半导体装置的制造方法中，用于密封内置在基板内的半导体芯片或密封粘着片上的半导体芯片，其特征在于，所述密封片至少具备固化性的粘合剂层，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、及利用最小被覆面积为550m2/g以上、1500m2/g以下的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。
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