[发明专利]临时固定基板以及电子部件的临时固定方法有效
| 申请号： | 201880015995.5 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110462804B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 野村胜;宫泽杉夫 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
临时固定基板(2)具备：固定面(2a)，其用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和底面(2b)，其处于固定面的相反侧。在观察临时固定基板(2)的横截面时，临时固定基板按照固定面(2a)从临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，并满足式(1)。0.45≤W |
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| 搜索关键词： | 临时 固定 以及 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种临时固定基板，该临时固定基板具备：/n固定面，所述固定面用于粘接多个电子部件并利用树脂模塑进行临时固定；和，/n底面，所述底面处于所述固定面的相反侧，/n所述临时固定基板的特征在于，/n在观察所述临时固定基板的横截面时，所述临时固定基板按照所述固定面从所述临时固定基板朝上而呈凸状的方式翘曲，/n将在观察所述临时固定基板的所述横截面时的所述固定面的宽度设为W，将所述固定面相对于所述临时固定基板的翘曲的基准面的高度达到所述固定面相对于所述基准面的高度的最大值的3/4以上的区域的宽度设为W3/4时，/n满足下述式(1)，/n0.45≤W3/4/W≤0.55…(1)。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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