[发明专利]半导体装置

摘要

半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一基板，其具有彼此朝向厚度方向的第一主面及第一背面；第二基板，其在所述厚度方向上具有朝向所述第一主面所朝的一侧的第二主面以及朝向所述第二主面的相反侧的第二背面，并且在相对于所述厚度方向正交的第一方向上与所述第一基板分离；多个第一安装层，其配置于所述第一主面且具有导电性；多个第二安装层，其配置于所述第二主面且具有导电性；多个电源端子，其与多个所述第一安装层导通；输出端子，其与多个所述第二安装层中的任一个连接；多个中继导电部件，其与多个所述第一安装层及多个所述第二安装层逐一连接；以及多个开关元件，其安装于多个所述第一安装层及多个所述第二安装层，多个所述中继导电部件各自具有多个带状部及连结部，多个所述带状部在所述第一方向上延伸，并且在相对于所述厚度方向及所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离，所述连结部在所述第二方向上延伸，并且使多个所述带状部相互连结，多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。