[发明专利]用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法有效
| 申请号： | 201880016377.2 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110383471B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | Y·C·霍 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所描述的示例包括制造半导体管芯封装的方法(100)。方法(100)包括以预定配置在引线框架载体上布置(118)至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架，将半导体管芯附接(120)到至少一个预成型管芯附接焊盘，将半导体管芯线键合(122)到至少两个预成型引线，形成(124)包括半导体管芯和至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构，并从引线框架载体移除(126)模制结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 集成电路 封装 引线 框架 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造引线框架的方法，所述方法包括：从导电材料片单个化多个导体结构；通过以预定配置将多个单个化的导体结构布置在引线框架载体上来形成多个引线；和在所述引线框架载体上布置至少一个管芯附接焊盘，以形成至少一个引线框架，所述引线框架具有所述至少一个管芯附接焊盘和与所述至少一个管芯附接焊盘间隔开的所述多个引线。
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