[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201880016507.2 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110392926B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 渡边敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L25/00;H01L23/12;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)的放大电路部(40)经由第一外部端子(41)安装于基板(10)，开关电路部(20)经由第二外部端子(22)安装于基板(10)，匹配电路部(30)经由第一端子(31)以及第二端子(32)安装于基板(10)。第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)电连接，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)电连接。在从与基板(10)的一个主面(10a)垂直的方向观察的情况下，第一端子(31)与开关电路部(20)的第二外部端子(22)重合，另外，第二端子(32)与放大电路部(40)的第一外部端子(41)重合。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高频模块，具备：基板；匹配电路部，安装在上述基板的一个主面；以及开关电路部以及放大电路部，安装在上述基板的另一主面或者内部，上述放大电路部具有第一外部端子，并经由上述第一外部端子安装于上述基板，上述开关电路部具有第二外部端子，并经由上述第二外部端子安装于上述基板，上述匹配电路部具有相互不同的第一端子以及第二端子，并经由上述第一端子以及上述第二端子安装于上述基板，上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子电连接，上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子电连接，在从与上述基板的上述一个主面垂直的方向观察的情况下，具有上述第一端子与上述开关电路部的上述第二外部端子重合的状态、以及上述第二端子与上述放大电路部的上述第一外部端子重合的状态中至少一方的状态。
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