[发明专利]高频模块在审

专利信息
申请号: 201880016509.1 申请日: 2018-03-07
公开(公告)号: CN110392923A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 大坪喜人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种屏蔽件的设计自由度较高,屏蔽特性难以变动的高频模块。高频模块(1a)具备:多层布线基板(2);部件(3a)~(3d),安装于该多层布线基板(2)的上表面(20a);以及多个金属销(5a),具有弯曲为两个端部均能够与多层布线基板(2)的上表面(20a)连接的形状,多个金属销(5a)分别以两端部与多层布线基板(2)的上表面(20a)连接的状态直立设置于该多层布线基板(2)的上表面(20a),并且配置于部件(3a)的附近而构成屏蔽部件。
搜索关键词: 多层布线基板 上表面 高频模块 金属销 设计自由度 屏蔽部件 直立设置 两端部 屏蔽件 屏蔽 配置
【主权项】:
1.一种高频模块,其特征在于,具备:布线基板;部件,安装于上述布线基板的一个主面;以及多个金属销,具有:一端面安装于并且从上述一端面延伸以远离上述一方主面的第1延伸部、从上述第1延伸部的与上述一端面相反的一侧折弯并延伸的第2延伸部、以及从上述第2延伸部的与上述第1延伸部相反的一侧折弯并延伸以接近上述一个主面的第3延伸部,上述电极形成于上述布线基板的上述一个主面,上述多个金属销配置于上述部件的附近而构成屏蔽部件。
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