[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201880016577.8 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN110382745B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 加藤翼;松田光由;饭田浩人;高梨哲聪;吉川和广 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/16 | 分类号： | B32B5/16;C25D7/06;B32B15/04;C25D1/04;C25D5/10;C25D5/16;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm |
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| 搜索关键词： | 粗糙 处理 铜箔 载体 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，所述粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，所述一次粗糙化颗粒在包含所述收缩部分的表面具有多个比所述一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，所述收缩部分的所述二次粗糙化颗粒的个数除以所述收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且所述粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
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