[发明专利]引线键合方法以及引线键合装置在审
| 申请号： | 201880019531.1 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111095506A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 木村荣二;铃木宏明;田代善一 | 申请（专利权）人： | 株式会社海上 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/00;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制引线断裂的产生的引线键合方法。本发明的一个方式的引线键合方法通过使毛细管以及插通于所述毛细管的引线(1)与载置于XY载台的引脚的第2键合点(16)加压接触而使所述引线接合于所述引脚，在使所述毛细管与所述引脚加压接触的状态下使所述XY载台移动，使所述毛细管沿着包含多个圆弧部分的移动轨迹移动。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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