[发明专利]线宽缩小型软性电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880019573.5 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN110447312B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;金益洙;金炳悦;赵炳勋;金铉济;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 玉昌峰;李静波 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的线宽缩小型软性电路板包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使第一信号线与第一接地层及第二接地层隔开的方式，介电层分别布置于第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通第一接地层、第二接地层及介电层，接地连接部在以使第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，导电体的一侧以被沟包围而能够在第一信号线的宽度方向上与第一信号线相对的方式形成导电体的另一侧形成为向外部暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 缩小 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线宽缩小型软性电路板，包括：第一信号线，传送高频信号；第一接地层，在所述第一信号线的上方隔开布置；第二接地层，在所述第一信号线的下方隔开布置；介电层，以使所述第一信号线与所述第一接地层及所述第二接地层隔开的方式，分别布置于所述第一信号线的上方及下方；以及接地连接部，在与所述第一信号线的长度方向正交的方向上形成，并沿上下方向贯通所述第一接地层、第二接地层及介电层，所述接地连接部在以使所述第一接地层与第二接地层能够电连接的方式沿垂直方向形成的多个沟中填充导电体而形成，所述导电体的一侧以被所述沟包围而能够在所述第一信号线的宽度方向上与所述第一信号线相对的方式形成，所述导电体的另一侧形成为向外部暴露。
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