[发明专利]电子设备外壳和封装电子元件的方法在审

专利信息
申请号: 201880019944.X 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN110463365A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 埃夫根尼耶·曼祖拉 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 张凯;张杰<国际申请>=PCT/EP20
地址: 德国勃*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于封装电子元件的电子设备外壳(2),其中,壳体下部(6)与壳体上部(12)通过连接装置(14)相互连接以形成壳体(4)。本发明在此规定,连接装置(14)具有至少一个螺栓(16),其具有设置并构造用于形成螺纹的螺纹区段(20),其中,在壳体(4)的连接状态下,螺栓(16)的螺纹区段(20)形成螺纹地旋拧穿过壳体上部(12)的连接区域(22)并且至少局部形成螺纹地旋拧到壳体下部(6)的连接区域(24)中或相反。
搜索关键词: 螺纹 螺栓 壳体上部 壳体下部 连接区域 连接装置 螺纹区段 壳体 旋拧 电子设备外壳 封装电子元件 局部形成 连接状态 穿过
【主权项】:
1.用于封装电子元件的电子设备外壳(2),/n在所述电子设备外壳中,壳体下部(6)与壳体上部(12)通过连接装置(14)相互连接以形成壳体(4),/n其特征在于,/n所述连接装置(14)具有至少一个螺栓(16),所述螺栓具有设置并构造用于形成螺纹的螺纹区段(20),/n其中,在所述壳体(4)的连接状态下,所述螺栓(16)的所述螺纹区段(20)形成螺纹地旋拧穿过所述壳体上部(12)的连接区域(22)并且至少局部形成螺纹地旋拧到所述壳体下部(6)的连接区域(24)中或相反。/n
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