[发明专利]粘接剂组合物及结构体有效
| 申请号： | 201880021592.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110461982B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 森尻智树;杜晓黎;工藤直;伊泽弘行;田中胜;松田和也 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J171/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其含有：/n能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、/n具有与所述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及/n与所述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。/n
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