[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880021615.9 | 申请日： | 2018-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN110520983A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;大野裕孝 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/29 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 高培培;赵晶<国际申请>=PCT/JP2 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出能够更加适当地使半导体晶片散热的半导体装置。提出的半导体装置具有：半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，并且所述凸部的端面与所述表面电极连接。所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。 | ||
| 搜索关键词： | 凸部 板状部 半导体基板 半导体晶片 半导体装置 表面电极 表面设置 导体板 宽度比 散热 基部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：/n半导体晶片，具有半导体基板和在所述半导体基板的表面设置的表面电极；及/n导体板，具有板状部和从所述板状部突出的凸部，所述凸部的端面与所述表面电极连接，/n所述凸部的所述端面的宽度比所述凸部的所述板状部侧的基部的宽度窄。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880021615.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体布置
- 下一篇：用于形成三维NAND的电容器的结构和方法
