[发明专利]内导体端子及屏蔽连接器有效

专利信息
申请号: 201880021622.9 申请日: 2018-03-26
公开(公告)号: CN110495053B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 前岨宏芳;一尾敏文;中次恭一郎 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R13/6581;H01R24/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 季莹;方应星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装性提高。屏蔽连接器(10)包括电介体(13),该电介体(13)具有能够收容内导体端子(12、12B、12C)的端子收容部(25)。内导体端子(12、12B、12C)包括:端子连接部(62),与对方侧端子(112)连接;以及基板部(63),与端子连接部(62)连接设置并具有焊接面(79),屏蔽电缆(11)的导体(23)载置并焊接于该焊接面(79)。而且,内导体端子(12、12B、12C)包括导体按压部(64、64B、64C),该导体按压部(64、64B、64C)以能够与载置于焊接面(79)上的导体(23)在该导体(23)要从焊接面(79)分离的方向上抵接的方式配置。
搜索关键词: 导体 端子 屏蔽 连接器
【主权项】:
1.一种内导体端子,是屏蔽连接器用的内导体端子,其特征在于,包括:/n端子连接部,与对方侧端子连接;/n基板部,与所述端子连接部连结设置并具有焊接面,屏蔽电缆的导体载置并焊接于该焊接面;以及/n导体按压部,以能够与载置于所述焊接面上的所述导体在该导体要从所述焊接面分离的方向上抵接的方式配置。/n
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