[发明专利]半导体器件和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201880022238.0 | 申请日： | 2018-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110520987B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 齐藤光俊;高桥敬一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，其包括：半导体元件；密封所述半导体元件的封装件；和金属部件，其与所述半导体元件电连接，并具有从所述封装件的端面突出的突出部，所述突出部包括：沿着所述封装件的所述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在所述突出部的角部且由与所述横向边缘和所述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，所述角边缘包括：第一边部，其与所述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近所述封装件的所述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与所述第一边部大致垂直地交叉的一端和与所述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：/n半导体元件；/n密封所述半导体元件的封装件；和/n金属部件，其与所述半导体元件电连接，并具有从所述封装件的端面突出的突出部，/n所述突出部包括：沿着所述封装件的所述端面的横向边缘；沿着该端面的法线方向的纵向边缘；和配置在所述突出部的角部且由与所述横向边缘和所述纵向边缘相连续的边部构成的角边缘，/n所述角边缘包括：第一边部，其与所述横向边缘大致垂直地交叉，且向接近所述封装件的所述端面的方向延伸；和第二边部，其具有与所述第一边部大致垂直地交叉的一端和与所述纵向边缘大致垂直地交叉的另一端。/n
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