[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201880022432.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN110494524B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志;加藤挥一郎 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种粘合片，其具有热膨胀性基材和粘合剂层，所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120～250℃的热膨胀性粒子，且为非粘合性，所述粘合剂层包含粘合性树脂，所述热膨胀性基材满足下述要件(1)～(2)。要件(1)：在23℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其具有热膨胀性基材和粘合剂层，所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120～250℃的热膨胀性粒子，且为非粘合性，所述粘合剂层包含粘合性树脂，/n所述热膨胀性基材满足下述要件(1)～(2)，/n·要件(1)：在23℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上，/n·要件(2)：在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×107Pa以下。/n
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