[发明专利]具有低热导率的电路板及其构造方法在审
| 申请号： | 201880022437.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110476487A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·科兹洛夫斯基;贾森·达维斯;小拉里·彼得斯 | 申请（专利权）人： | 麦格纳座椅公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杜诚;刘敏<国际申请>=PCT/US20 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 一种电路板包括第一导电层和第二导电层。并且在第一导电层和第二导电层之间放置形成热障的中间层，其中，热障减少第一导电层和第二导电层之间的热传递。 | ||
| 搜索关键词： | 第二导电层 第一导电层 热障 电路板 热传递 中间层 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：/n第一导电层和第二导电层；以及/n作为热障的中间层，其被放置在所述第一导电层和所述第二导电层之间，其中，所述热障减少所述第一导电层和所述第二导电层之间的热传递。/n
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