[发明专利]功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201880022963.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110476244A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 畑野舞子;大塚拓一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L21/52;H01L21/60;H01L23/12;H01L29/12;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈彦;张默<国际申请>=PCT/JP20 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 功率模块(1)具备平板状的厚铜基板(2)、配置在厚铜基板(2)上的导电性的应力缓和金属层(24U)、配置在应力缓和金属层(24U)上的半导体器件(22)和配置在应力缓和金属层(24U)上的镀层(30)，半导体器件(22)隔着镀层(30)与应力缓和金属层(24U)接合。厚铜基板(2)具备第1厚铜层(14)和配置在第1厚铜层(14)上的第2厚铜层(18)，应力缓和金属层(24U)配置在第2厚铜层(18)上。半导体器件(22)的一部分嵌入应力缓和金属层(24U)并固着。半导体器件(22)与应力缓和金属层(24U)的接合面通过扩散接合或固相扩散接合而一体化。提供一种能够不增加热阻而提高接合的可靠性的功率模块。 | ||
| 搜索关键词： | 应力缓和 金属层 半导体器件 厚铜层 接合 厚铜 基板 配置 功率模块 镀层 导电性 固相扩散 扩散接合 接合面 平板状 固着 热阻 嵌入 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，/n具备平板状的厚铜基板、配置在所述厚铜基板上的导电性的应力缓和金属层、以及配置在所述应力缓和金属层上的半导体器件，/n所述半导体器件与所述应力缓和金属层接合。/n
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