[发明专利]高频介电加热粘接片、以及使用高频介电加热粘接片的粘接方法有效
| 申请号： | 201880023332.8 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110494525B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 石川正和 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;B32B27/00;C09J11/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使为面积较大的高频介电加热粘接片也能够省略剥离片、而且操作容易、且可得到良好的施工性的高频介电加热粘接片及使用其的粘接方法。本发明涉及的高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 加热 粘接片 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频介电加热粘接片，其包含：/n片状基材、和/n高频介电粘接剂层，/n其中，所述高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。/n
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