[发明专利]包含两性表面活性剂的研磨用组合物在审
| 申请号： | 201880024945.3 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110506093A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 境田广明;石水英一郎 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 11247 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 马妮楠;段承恩<国际申请>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的课题是提供通过晶片的研磨工序可获得晶片的中心部与周边部(激光标记部分)的高低差小的平坦研磨面的研磨用组合物、以及使用了该研磨用组合物的晶片的制造方法。解决手段是一种研磨用组合物，其包含水、二氧化硅粒子、碱性物质、和式(1)所示的两性表面活性剂。(在式(1)中，R1为碳原子数10～20的烷基、或包含酰胺基的碳原子数1～5的烷基，R2和R3各自独立地为碳原子数1～9的烷基，X‑为包含羧酸根离子或磺酸根离子的碳原子数1～5的阴离子性有机基。)。二氧化硅粒子为具有5～100nm的平均一次粒径的二氧化硅粒子的基于水性分散体的二氧化硅粒子。一种晶片的制造方法，在晶片的研磨工序中，进行研磨直到晶片的中央部与周边部的高低差成为100nm以下为止。 |
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| 搜索关键词： | 式( 1 ) 晶片 二氧化硅粒子 碳原子数 研磨 烷基 研磨用组合物 高低差 周边部 两性表面活性剂 平均一次粒径 磺酸根离子 水性分散体 羧酸根离子 激光标记 碱性物质 阴离子性 有机基 中心部 中央部 酰胺基 种晶 制造 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用组合物，其包含水、二氧化硅粒子、碱性物质、和式(1)所示的两性表面活性剂，/n
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