[发明专利]发光组件有效
| 申请号： | 201880025489.4 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110546751A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘同凯;丁绍滢;徐宸科;李佳恩 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | <国际申请>=PCT/CN2018/09 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光组件，包括：复数个微发光二极管（100），微发光二极管包括半导体层序列（110），半导体层序列（110）至少由第一类型半导体层、第二类型半导体层及位于第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源发光层组成，与第一类型半导体层电连接的第一电接触层（121），与第二类型半导体层电连接的第二电接触层（122），用于向微发光二极管（100）提供支撑的支架（200），支架（200）和发光组件（100）之间设置有用于粘附微发光二极管（100）的粘膜（300），微发光二极管（100）有规则地排布在粘膜（300）上，解决了在应用端，需多次进行微发光二极管（100）转移的问题，只需将发光组件键合到基板上即可构成适于应用的发光装置，提高了应用端的制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微发光二极管 类型半导体 发光组件 半导体层序列 电接触层 电连接 粘膜 支架 发光装置 发光层 应用端 复数 基板 键合 排布 粘附 应用 支撑 制作 | ||
【主权项】：
1.发光组件，包括：复数个发光二极管，发光二极管包括半导体层序列，半导体序列至少由第一类型半导体层、第二类型半导体层及位于第一类型半导体层和第二类型半导体层之间的有源发光层组成，与第一类型半导体层电连接的第一电接触层，与第二类型半导体层电连接的第二电接触层，/n用于向发光二极管提供支撑的支架，/n其特征在于，支架和发光二极管之间设置有用于粘附发光二极管的连续或者分离的粘膜，发光二极管有规则地排布在粘膜上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
