[发明专利]基板的研磨装置在审

专利信息
申请号: 201880026550.7 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN110545958A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 户川哲二;曾布川拓司;畠山雅规 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/32 分类号: B24B37/32;B24B37/013;B24B37/015;B24B37/30;B24B49/04;B24B49/16;H01L21/304
代理公司: 31300 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人: 肖华<国际申请>=PCT/JP2018/
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种用于将四边形的基板平坦化的CMP研磨装置。提供一种用于研磨四边形的基板的研磨装置,该研磨装置具有:用于保持四边形的基板的基板保持部,所述基板保持部具有:用于支承基板的四边形的基板支承面;及用于安装止动构件的安装机构,该止动构件配置于所述基板支承面的至少一个角部外侧。
搜索关键词: 研磨装置 基板保持部 止动构件 基板 基板平坦化 基板支承面 安装机构 基板支承 支承基板 研磨 角部 配置
【主权项】:
1.一种研磨装置,用于研磨四边形的基板,所述研磨装置的特征在于,具有:/n基板保持部,该基板保持部用于保持四边形的基板,所述基板保持部具有:/n四边形的基板支承面,该基板支承面用于支承基板;及/n安装机构,该安装机构用于安装配置于所述基板支承面的至少一个角部的外侧的止动构件。/n
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