[发明专利]电子元器件和半导体装置有效
| 申请号： | 201880026608.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110546757B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 明田正俊 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元器件包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；封固绝缘层，其以使所述基板的所述第二主面露出的方式在所述基板的所述第一主面上封固所述芯片，且具有与所述基板的所述第一主面对置的封固主面；以及多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述芯片的所述多个电极分别电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件，其特征在于，包含：/n基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；/n芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；/n封固绝缘层，其以使所述基板的所述第二主面露出的方式在所述基板的所述第一主面上封固所述芯片，且具有与所述基板的所述第一主面对置的封固主面；以及/n多个外部端子，其以从所述封固绝缘层的所述封固主面露出的方式贯通所述封固绝缘层而形成，并与所述芯片的所述多个电极分别电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880026608.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
