[发明专利]电路基板以及具备其的发光装置有效
申请号: | 201880026881.0 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN110603654B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 阿部裕一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/62;H05K1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的电路基板具备:基板;位于该基板上的导体层;位于该导体层上的反射层;以及位于所述基板上并且与所述导体层和所述反射层相接地设置的树脂层。此外,关于所述反射层的表面,根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm,并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。 | ||
搜索关键词: | 路基 以及 具备 发光 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电路基板,其特征在于,/n该电路基板具备:/n基板;/n位于该基板上的导体层;/n位于该导体层上的反射层;以及/n位于所述基板上并且与所述导体层及所述反射层相接地设置的树脂层,/n关于所述反射层的表面,根据粗糙度曲线求得的算术平均粗糙度Ra不足0.2μm,并且根据粗糙度曲线求得的峭度Rku相对于根据粗糙度曲线求得的偏斜度Rsk之比为5以上且15以下。/n
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