[发明专利]电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置在审
| 申请号： | 201880027047.3 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110546760A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 许真;韩奎珉;李进善;郑有燮;梁源硕;李昊哲;李民镇 | 申请（专利权）人： | CNI科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H01L23/532;C23C14/54;C23C14/50;C23C14/34;H01J37/34;C23C14/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11384 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郑青松<国际申请>=PCT/KR2018 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件载片及利用此的粘贴装置、薄膜形成装置，利用于在电子元件载片粘贴电子元件来冷却电子元件的同时在电子元件的表面形成薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 载片 薄膜形成装置 表面形成薄膜 冷却电子元件 粘贴装置 粘贴 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件载片，其特征在于，包括：/n粘贴层，一面粘贴有电子元件；及/n变形保持层，提供于与所述粘贴层的一面相互面对的另一面上，并且通过粘贴所述电子元件的压力塑性变形。/n
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