[发明专利]基板层叠体及基板层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201880027357.5 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110545997B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 镰田润;高村一夫;茅场靖刚 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;C09J11/06;C09J179/02;C09J183/04;C09J201/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板层叠体，其依次层叠有第1基板、粘接层以及第2基板，所述粘接层包含化合物(A)与交联剂(B)的反应产物，所述化合物(A)具有包含伯氮原子和仲氮原子中的至少一个的阳离子性官能团，且重均分子量为90以上40万以下，所述交联剂(B)在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，且重均分子量为200以上600以下，上述化合物(A)包含选自由重均分子量1万以上40万以下的脂肪族胺、以及具有硅氧烷键(Si‑O键)和氨基的重均分子量130以上10000以下的化合物所组成的组中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板层叠体，其依次层叠有第1基板、粘接层以及第2基板，/n所述粘接层包含化合物(A)与交联剂(B)的反应产物，所述化合物(A)具有包含伯氮原子和仲氮原子中的至少一个的阳离子性官能团，且重均分子量为90以上40万以下，所述交联剂(B)在分子内具有3个以上-C(＝O)OX基，其中，X为氢原子或碳原子数1以上6以下的烷基，3个以上-C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为-C(＝O)OH基，且重均分子量为200以上600以下，/n所述化合物(A)包含选自由重均分子量1万以上40万以下的脂肪族胺以及具有硅氧烷键即Si-O键和氨基的重均分子量130以上10000以下的化合物所组成的组中的至少1种。/n
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