[发明专利]电路结构体及电气连接箱有效
| 申请号： | 201880027498.7 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110915312B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 土田敏之;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/06 | 分类号： | H05K7/06;H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路结构体(20)具备：基板(21)，具有导电通路；板状的母排(40A)～(40C)，具有与基板(21)的导电通路连接的连接部(42)，并且以板面与基板(21)的面交叉的朝向配置；散热构件(30)，层叠于基板(21)中的与母排(40A)～(40C)侧相反的一侧，对基板(21)的热量进行散热；及树脂制的框架(50)，沿母排(40A)～(40C)延伸，并以相对于母排(40A)～(40C)紧贴的状态来对母排(40A)～(40C)进行保持，框架(50)具有载置于基板(21)和散热构件(30)中的至少一方的载置部(63)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 电气 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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