[发明专利]含有环氧改性聚硅氧烷的临时粘接剂有效
| 申请号： | 201880027934.0 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110573588B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 泽田和宏;新城彻也;荻野浩司;上林哲;森谷俊介 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/05;C09J183/07;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，在与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，在晶片背面的研磨后能够容易地剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂能够简单除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。解决手段是一种粘接剂，是用于在将支持体与晶片的电路面之间以能够剥离地的方式粘接并对晶片的背面进行加工的粘接剂，上述粘接剂包含成分(A)和成分(B)，上述成分(A)通过氢化硅烷化反应而固化，上述成分(B)包含环氧改性聚有机硅氧烷，成分(A)与成分(B)的比例以质量％计为99.995：0.005～30：70。成分(B)是环氧值为0.1～5的范围的环氧改性聚有机硅氧烷。一种叠层体的形成方法，其包含下述工序：在第一基体的表面涂布粘接剂而形成粘接层的第1工序；将第二基体与该粘接层接合的第2工序；从第一基体侧加热而使该粘接层固化的第3工序。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 改性 聚硅氧烷 临时 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂，其是用于将支持体与晶片的电路面之间以能够剥离的方式粘接并对晶片的背面进行加工的粘接剂，所述粘接剂包含成分(A)和成分(B)，所述成分(A)通过氢化硅烷化反应而固化，所述成分(B)包含环氧改性聚有机硅氧烷，成分(A)与成分(B)的比例以质量％计为99.995：0.005～30：70。/n
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