[发明专利]具有发射光学子组件和接收光学子组件的模块在审

专利信息
申请号: 201880028589.2 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN110799874A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: G.C.拜尔德;C-T.仇;K.穆思 申请(专利权)人: 洛克利光子有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 俞华梁;陈岚
地址: 英国*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 光电子模块包括:壳体;基本上为平面的子载座;光子集成电路;以及模拟电子集成电路。所述子载座具有大于10W/m/K的热导率。所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路固定到所述子载座的第一侧,并且所述子载座固定到所述壳体的第一壁。所述子载座的与所述子载座的所述第一侧相对的第二侧平行于所述壳体的所述第一壁的内侧、固定到所述内侧并且与所述内侧热接触。收发器组件包括光学子组件,所述光学子组件具有用于建立到测试设备探针的电连接的多个接触垫等。所述光学子组件能够通过经由所述接触垫供应电力并且经由所述接触垫向所述光学子组件发送数据和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。
搜索关键词: 载座 光学子组件 接触垫 壳体 光子集成电路 模拟电子 第一壁 集成电路 光电子模块 收发器组件 测试设备 供应电力 接收数据 单独地 电连接 平面的 热导率 热接触 探针 平行 测试
【主权项】:
1.一种收发器组件,所述收发器组件包括:/n壳体;以及/n光学子组件,/n所述光学子组件包括:/n光纤,/n光子集成电路,/n模拟电子集成电路,以及/n基本上为平面的子载座;/n所述子载座具有大于10W/m/K的热导率;/n所述光子集成电路和所述模拟电子集成电路在所述子载座上;/n所述光纤联接到所述光子集成电路;/n所述子载座平行于所述壳体的第一壁、固定到所述第一壁并且与所述第一壁热接触;/n所述光子集成电路连接到所述模拟电子集成电路;并且/n所述光学子组件具有用于在所述模拟电子集成电路与测试设备探针之间建立电连接的多个接触垫,所述光学子组件被配置成能够通过经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件供应电力并且经由所述接触垫中的一者或多者向所述光学子组件发送数据以及和/或从所述光学子组件接收数据而单独地进行测试。/n
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