[发明专利]具有电磁屏蔽件的电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880030171.5 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN110603908B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 部田武志;早田义人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B9/00;C01B32/158;C01B32/90
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘慧群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具有电磁屏蔽件的新的电子部件。电子部件具有电磁屏蔽件,其中,电子部件包含电子部件的主体部、和覆盖所述主体部的表面并作为电磁屏蔽件发挥功能的涂敷层,所述涂敷层包含含有多个层的层状材料,各层具有由以下的式子Mn+1Xn(式中,M为至少一种第3、4、5、6、7族金属,X为碳原子、氮原子或者它们的组合,n为1、2或者3)表示,且各X位于M的八面体阵列内的晶格,在各层的相互对置的两个表面的至少一者具有从羟基、氟原子、氧原子以及氢原子所构成的组之中选择的至少一种修饰或者终端T。
搜索关键词: 具有 电磁 屏蔽 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子部件,具有电磁屏蔽件,其中,/n所述电子部件包含:/n(a)电子部件的主体部;和/n(b)覆盖所述主体部的表面并作为电磁屏蔽件发挥功能的涂敷层,/n所述涂敷层包含含有多个层的层状材料,各层具有晶格,该晶格由以下的式子表示,/nM
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