[发明专利]多连配线基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置有效
| 申请号： | 201880030724.7 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110612780B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 鬼塚善友 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/04;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多连配线基板具备：第一主面和第二主面；第三主面，其设置在第一主面与第二主面之间，且设置有搭载部及连接导体；母基板，其排列有多个配线基板区域，具有将多个配线基板区域包围的余量区域，且在第一主面及第二主面上沿着配线基板区域的边界、以及配线基板区域与余量区域的边界具有分割槽；贯通孔，其跨越配线基板区域的边界、或配线基板区域与余量区域的边界，且从第一主面贯穿至第二主面；以及外部连接导体，其在第二主面中设置在配线基板区域的各角部，在第三主面中的贯通孔的周围设置有辅助导体，辅助导体包括：设置在与连接导体连接的一侧的宽幅导体、及设置在不与连接导体连接的一侧的窄幅导体，宽幅导体跨越相邻的配线基板区域的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 多连配线基板 电子 部件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多连配线基板，其特征在于，/n所述多连配线基板具备：/n第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；/n第三主面，其设置在所述第一主面与所述第二主面之间，且设置有供电子部件搭载的搭载部以及供电子部件连接的连接导体；/n母基板，其排列有多个配线基板区域，具有以将所述多个配线基板区域包围的方式设置的余量区域，且在所述第一主面以及所述第二主面上沿着所述配线基板区域的边界、以及所述配线基板区域与所述余量区域的边界具有分割槽；/n贯通孔，其以跨越所述配线基板区域的边界、或所述配线基板区域与所述余量区域的边界的方式设置，且从所述第一主面贯穿至所述第二主面；以及/n外部连接导体，其设置在所述第二主面中的所述配线基板区域的各角部，/n在所述第三主面中的所述贯通孔的周围设置有辅助导体，所述辅助导体包括：设置在与所述连接导体连接的一侧的宽幅导体、以及设置在不与所述连接导体连接的一侧的窄幅导体，所述宽幅导体以跨越相邻的所述配线基板区域的边界的方式设置。/n
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