[发明专利]多层结构及多层结构的相关制造方法在审
| 申请号： | 201880030872.9 | 申请日： | 2018-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN110612781A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 米科·海基宁;安蒂·克雷嫩;亚尔莫·萨耶斯基;罗纳德·哈格 | 申请（专利权）人： | 塔克托科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/00;H05K1/02;H01R12/81 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层结构(100)，包括：具有第一侧和相对的第二侧的基板膜(102)，所述基板膜(102)包括电气上基本绝缘的材料；在基板膜(102)的第一侧上的多个导电迹线(108)，用于构建期望的预定电路设计；连接器元件(118)，被设置为优选基本上铺放在所述基板膜(102)的第一侧上，连接器元件(118)的一侧面向结构内部构件并且另一相对侧经由限定在基板膜(102)中的至少一个孔(102B)面向基板膜(102)的第二侧上的环境，所述连接器元件(118)包括多个导电接触构件(118A)，该导电接触构件(118A)电连接到基板膜(102)的第一侧上的电路，并且被配置成响应于将外部元件(119)与连接器元件(118)配合(124)而与外部元件(119)的一个或多个电接触构件接触；以及塑料层(104)，模制到基板膜(102)的所述第一侧以及连接器元件(118)的所述一侧上以便覆盖连接器元件的所述一侧和所述电路。提出了相关制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基板膜 连接器元件 导电接触构件 外部元件 电路 电接触构件 覆盖连接器 导电迹线 多层结构 面向基板 内部构件 预定电路 电连接 塑料层 构建 绝缘 模制 优选 上铺 响应 期望 配置 申请 配合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多层结构(100、400、410、420)，包括：/n基板膜(102)，所述基板膜(102)具有第一侧和相对的第二侧，所述基板膜(102)包括电气上基本绝缘的材料，/n多个导电迹线(108)，所述多个导电迹线(108)任选地限定接触焊盘和/或细长导体，优选地通过印刷电子技术印刷，至少位于所述基板膜(102)的所述第一侧上以用于构建期望的电路设计，/n连接器元件(118)，所述连接器元件(118)被设置为任选地基本铺放在所述基板膜(102)的所述第一侧上，所述连接器元件(118)的一侧面向结构内部构件，并且另一相对侧经由限定在所述基板膜(102)中的至少一个孔(102B)，优选通孔，面向所述基板膜(102)的所述第二侧上的环境，/n所述连接器元件(118)包括多个导电接触构件(118A)，所述多个导电接触构件(118A)连接到所述基板膜(102)的所述第一侧上的电路并且被配置成响应于将外部元件(119)与所述连接器元件(118)配合而与所述外部元件(119)的一个或多个电接触构件接触，以及/n塑料层(104)，所述塑料层(104)模制到所述基板膜(102)的所述第一侧和所述连接器元件(118)的所述一侧上以便覆盖所述连接器元件的所述一侧和所述电路。/n
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