[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201880032381.8 | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN110637361A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 鹿间和幸;宇佐美守央 | 申请（专利权）人： | 索尼互动娱乐股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 孙瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，散热器(21)布置在电路基板(10)的下表面上。电路基板(10)在布置有集成电路装置(5)的区域(A)内具有贯穿电路基板(10)的通孔(h1)。该通孔(h1)设置有导热路径(11)。导热路径(11)将集成电路装置5和散热器(21)彼此连接。由于该构造，能够将与散热器(21)不同的部件布置在与集成电路装置(5)相同的一侧，因此能够提高部件布置的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 集成电路装置 电路基板 部件布置 导热路径 通孔 彼此连接 下表面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：/n电路基板，其具有第一表面和第二表面以及通孔，所述第一表面具有设置在其上的电子部件，所述第二表面在所述第一表面的相对侧，并且所述通孔形成在设置有所述电子部件的区域中；/n散热装置，其设置在所述电路基板的第二表面上并且位于所述电子部件的相对侧，并且所述电路基板设置在它们之间；以及/n导热路径，其设置在所述电路基板的通孔中并且适于连接所述电子部件和散热装置。/n
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