[发明专利]粘接剂组合物、固化物、叠层体以及装置有效

专利信息
申请号: 201880032558.4 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN110651016B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 芝本明弘;前谷臣治;西田一博;宇佐大辅;山川章;辻直子 申请(专利权)人: 株式会社大赛璐
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;B32B27/00;C08G77/20;C09J5/06;C09J11/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 杨薇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种粘接剂组合物,其可以在低温下固化而形成绝缘性、耐热性和粘接性优异的固化物。本发明的粘接剂组合物含有聚有机倍半硅氧烷(A),所述聚有机倍半硅氧烷(A)具有下述式(1)表示的结构单元,其中,下述式(1)[R1SiO3/2](式(1)中,R1表示包含自由基聚合性基团的基团)表示的结构单元和下述式(2)[R1SiO2/2(OR2)](式(2)中,R1同上,R2表示氢原子或碳原子数为1~4的烷基)表示的结构单元相对于硅氧烷结构单元的总量(100摩尔%)的比例为55~100摩尔%,该聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为1500~50000,分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0~4.0。
搜索关键词: 粘接剂 组合 固化 叠层体 以及 装置
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有聚有机倍半硅氧烷(A),所述聚有机倍半硅氧烷(A)包含硅氧烷结构单元,所述硅氧烷结构单元至少包含下述式(1)表示的结构单元,/n相对于构成聚有机倍半硅氧烷的硅氧烷结构单元的总量(100摩尔%),下述式(1)表示的结构单元和下述式(2)表示的结构单元的比例为55~100摩尔%,/n所述聚有机倍半硅氧烷(A)的数均分子量为1500~50000,分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0~4.0,/n[R
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