[发明专利]半导体制造装置的管理系统、方法及计算机程序在审
| 申请号： | 201880032768.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110914773A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 丹野龙太郎;松田隆博;篠原努 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;G05B23/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 张黎;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在由流体控制器具等多个部件构成的半导体制造装置中，管理者能够直观地识别各部件。此外，能够容易理解地向管理者提供所识别的部件的信息。在管理者终端(3)和信息处理装置(2)被构成为能够经由网络(NW1、2)进行通信的系统中，管理者终端(3)从信息处理装置(2)接收半导体制造装置(1)的部件信息。利用确定处理部(32)针对半导体制造装置(1)的拍摄图像确定构成半导体制造装置(1)的部件的位置时，利用合成处理部(33)针对拍摄图像生成使部件信息与所确定的部件的位置合成而成的合成图像，利用图像显示部(34)显示合成图像。另一方面，信息处理装置(2)参照部件信息存储部(2A)，由提取处理部(21)提取部件信息，对管理者终端(3)发送部件信息。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 管理 系统 方法 计算机 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社富士金，未经株式会社富士金许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880032768.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于对使用液体再填充容器提供辅助的方法及装置
- 下一篇：出口导向叶片
