[发明专利]导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法有效
| 申请号： | 201880033348.7 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110651336B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 玉井仁;兼松正典;足立大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08G59/20;C08K3/08;C08K5/1515;C08L63/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，(B)环氧单体含有环氧乙烷环，在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)(B)(C)(D)为特定范围的重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 组合 包含 形成 电极 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊组合物，其至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，其中，/n(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，/n(B)环氧单体含有环氧乙烷环，/n在将(A)～(D)合计设为100重量份的情况下，(A)粘合剂为1重量份以上且10重量份以下，(B)环氧单体为2重量份以上且20重量份以下，(C)交联剂为1重量份以上且20重量份以下，(D)导电性填料为70重量份以上且95重量份以下。/n
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