[发明专利]无芯基板用预浸渍体、无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体有效
| 申请号： | 201880034089.X | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110662794B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本德彦;横田弘;桥本慎太郎;绳手克彦;土川信次;高根泽伸 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B5/28;B32B15/08;C08G59/50;C08K5/17;C08K5/3415;C08L33/04;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。 | ||
| 搜索关键词： | 无芯基板用预 浸渍 无芯基板 制造 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种无芯基板用预浸渍体，其包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)、及具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。/n
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