[发明专利]预浸渍体及其制造方法、层叠板、印刷线路板以及半导体封装体有效
| 申请号： | 201880034572.8 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110662795B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 串田圭祐;垣谷稔;清水浩;白男川芳克;金子辰德 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;B32B15/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的。工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行。工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序。工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 浸渍 及其 制造 方法 层叠 印刷 线路板 以及 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种预浸渍体，其是经过下述工序1～3而得到的，/n工序1：得到预浸渍体前体的工序，所述预浸渍体前体是将热固化性树脂组合物乙阶化而成的，所述乙阶化通过使热固化性树脂组合物浸渗于基材后实施加热处理来进行，/n工序2：对工序1中得到的预浸渍体前体进行冷却的工序，/n工序3：得到预浸渍体的工序，所述预浸渍体是通过对工序2中冷却后的预浸渍体前体实施表面加热处理而得到的，所述表面加热处理是使预浸渍体前体的表面温度上升的处理。/n
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