[发明专利]透明导电性基板的制造方法、透明导电性基板在审
申请号: | 201880034937.7 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN110709805A | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 下地匠 | 申请(专利权)人: | 住友金属矿山株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;B32B7/023;B32B7/025;B32B15/08;G06F3/044;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟海胜;高海钧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种透明导电性基板的制造方法,其具有:图案化步骤,对层叠体基板的层叠体进行图案化,所述层叠体基板包含透明基材和所述层叠体,所述层叠体从所述透明基材侧依次对配置在所述透明基材的至少一个表面上且含有镍和铜的第1黑化层、及含有铜的导电层进行了层叠。其中,所述图案化步骤具有藉由可溶解铜的第1蚀刻液对所述导电层进行蚀刻的导电层蚀刻步骤;及藉由含有氯化物离子和水的第2蚀刻液对所述第1黑化层进行蚀刻的第1黑化层蚀刻步骤。所述第2蚀刻液的氯化物离子浓度以盐酸换算为10质量%以上。 | ||
搜索关键词: | 层叠体 蚀刻 透明基材 导电层 黑化层 蚀刻液 氯化物离子 图案化步骤 基板 透明导电性基板 可溶解 图案化 换算 盐酸 配置 制造 | ||
【主权项】:
1.一种透明导电性基板的制造方法,具有:/n图案化步骤,对层叠体基板的层叠体进行图案化,所述层叠体基板包含透明基材和所述层叠体,所述层叠体从所述透明基材侧依次对配置在所述透明基材的至少一个表面上且含有镍和铜的第1黑化层、及含有铜的导电层进行了层叠,/n其中,所述图案化步骤具有/n藉由可溶解铜的第1蚀刻液对所述导电层进行蚀刻的导电层蚀刻步骤;及/n藉由含有氯化物离子和水的第2蚀刻液对所述第1黑化层进行蚀刻的第1黑化层蚀刻步骤,/n所述第2蚀刻液的氯化物离子浓度以盐酸换算为10质量%以上。/n
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