[发明专利]导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201880034942.8 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110651004B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;松田和大;中园元 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/06 | 分类号： | C08L33/06;C08K3/08;C08K5/101;C08K5/1515;H01L23/00;H01L23/28;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例，导电性填料（C）：导电性填料（D）为质量比5：1～1：10。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 使用 屏蔽 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性树脂组合物，其特征在于：/n至少含有：/n（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、/n（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、/n（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、/n（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、/n（E）自由基聚合引发剂，/n导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，/n导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10 。/n
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