[发明专利]一种激光器封装结构在审
| 申请号： | 201880035524.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110710069A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;时军朋;廖启维;黄永特;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362343 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种激光器封装结构，包括支架（210），包含正面电路层、背面电路层（280）及位于支架（210）内部的内部电路层（270），内部电路层（270）具有复数个电路连接单元（271‑274），每个电路连接单元（271‑274）具有第一连接通孔（A1/A2/C2）和第二连接通孔（B1/B2），其中第一连接通孔（A1/A2/C2）连接至正面电路层，第二连接通孔（B1/B2）连接至背面电路层（280），第二连接通孔（B1/B2）位于电路连接单元（271‑274）的一个端部，第一连接通孔（A1/A2/C2）位于第二连接通孔（B1/B2）的内侧；激光芯片（220），固定于支架（210）的正面电路层上，可发射一第一激光光束。 | ||
| 搜索关键词： | 连接通孔 电路连接单元 正面电路 支架 内部电路层 电路层 背面 激光器封装 激光光束 激光芯片 复数 发射 | ||
【主权项】：
1.一种激光器封装结构，包括/n支架，包含位于该支架正面的正面电路层、位于该支架背面的背面电路层及位于该支架内部的内部电路层，所述内部电路层具有复数个电路连接单元，每个电路连接单元具有第一连接通孔和第二连接通孔，其中第一连接通孔连接至所述正面电路层，第二连接通孔连接至背面电路层，所述第二连接通孔位于所述电路连接单元的一个端部，所述第一连接通孔位于所述第二连接通孔的内侧；/n激光芯片，固定于该支架的正面电路层上，可发射一第一激光光束。/n
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