[发明专利]含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料有效
| 申请号： | 201880035656.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110691817B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 八锹晋平;植村高;今村骏二;笠置智之;顾涛 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K7/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 聚四氟乙烯 填充 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料，其特征在于，其为含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料，/n所述填充剂包含由平均一次粒径5～200nm的无机微粒聚集形成的多孔性无机微粒聚集体，/n所述复合材料的孔隙率为35％以上，并且，/n由下述润湿张力试验确定的临界拒液张力为34.0mN/m以下，/n[润湿张力试验]/n在符合日本工业标准JISK6768：1999中记载的试验用混合液、且23℃下的润湿张力为22.6mN/m、25.4mN/m、27.3mN/m、30.0mN/m、31.0mN/m、32.0mN/m、33.0mN/m、34.0mN/m、35.0mN/m、36.0mN/m、37.0mN/m、38.0mN/m、39.0mN/m、40.0mN/m、41.0mN/m、42.0mN/m、43.0mN/m、44.0mN/m、45.0mN/m、46.0mN/m、48.0mN/m及50.0mN/m的各试验用混合液中、在25℃下将被检体浸渍1分钟，确认各试验用混合液是否渗透至所述被检体中，将未渗透至所述被检体中的试验用混合液之中的润湿张力最小者的润湿张力的数值确定为该被检体的临界拒液张力。/n
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